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증착장비 설비 및 공정

Sputtering 기술

높은 에너지의 잔자방출 및 중성기체와 충돌·이온화

타게부근의 양의 Bias에 의한 이온가속 / Cathode Sheath를 거쳐 타겟과
충돌 · 운동량 전달 → 총 Bias(Vp-Vc) : 200 ~ 1000eV by I-V 특성

타겟의 격자이탈 및 기판으로 이동 : 3~10eV

이온의 타겟과의 충돌시 이차전자방출·자가방전유지

전자의 주위 기체와 충돌 Radical 및 음 이온생성 / Anode Sheath를 따라
가속기재 충격

방출된 타겟입자의 기재표면에 응축·박막형성

Sputtering 증착 공정

#1 R2R Sputtering 장비

Effective Width 400m less then
Film Thickness 25㎛ or more
Roll Diameter 500m
Pretreatm ent Plasma Pretreatm ent
Cathode 1(Single)ea + 1(Dual)ea
Sputter Power DC 1ea + MF 1Set
Heating System IR-Heater / Drum

#2 R2R Sputtering 장비

증착유효폭 1500m
필름두께 1500m
필름롤직경 3000m
장착필름길이 3000m
필름길이 < 5.0E-5Pa
최대진공도 < 5.0E-4Pa
도달입력 플라즈마 처리(ea)
스피터 장치 6(Single)ea+1(Dual)ea
스피터 전원 MF(1)ea / DC(6)ea
기자가열장치 IR히터 / Drum
진공펌프 Dry Pump+B
포리콜드
진공챔버 드럼 / 물
필름기재구동장치
플라즈마 전처리
TMP / Cryo coil
스퍼터장치 캐소드 (듀얼)
전원출력장치
가스공급제어